보유장비
Bio-mems TPS-1000A-AF
공동활용장비
| 명칭 | Wafer Bonder | 모델명 | TPS-1000A-AF |
|---|---|---|---|
| 사용용도 | Glass wafer, Silicon wafer의 bonding | 제작사 | BNP Science Co., Ltd |
| 장비담당자 | 안재훈 | 장비담당자 전화번호 | |
| 장비담당자 이메일 | 설치장소 | 생명공학연구센터 460호 BioMEMS 청정실 |
사용제한
| 활용범위 | Glass wafer, Silicon wafer의 anodic bonding 또는 fusion bonding | ||
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| 직접이용여부 | 직접사용, 서비스 | 시료준비 | 4 inch wafer |
장비사용안내 및 설명
| 사용료 | 1시간 / 60,000원 ※ 사용료는 (사용단위 x 단가) + (시료비용 x 시료수) + 제반비용 + 기타비용이며 할인과 금액 조정이 있을 수 있습니다. ※ 실제 사용료는 접수 후 내부 심의를 거쳐서 확정됩니다. | |
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| 사용방법 | ||
| 구성 및 기능 | Chamber, Cooling stage, Gas line, Vacuum module | |
| 장비설명 | Wafer 간의 접합 장비 | |
| 활용분야 | Glass wafer, Silicon wafer의 anodic bonding 또는 fusion bonding | |
