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보유장비

보유장비

Bio-mems TPS-1000A-AF

공동활용장비

TPS-1000A-AF
명칭 Wafer Bonder 모델명 TPS-1000A-AF
사용용도 Glass wafer, Silicon wafer의 bonding 제작사 BNP Science Co., Ltd
장비상태 장비담당자 안재훈
설치장소 생명공학연구센터 460호 BioMEMS 청정실

사용제한

활용범위 Glass wafer, Silicon wafer의 anodic bonding 또는 fusion bonding
직접이용여부 직접사용, 서비스 시료준비 4 inch wafer

장비사용안내 및 설명

사용료 1시간 / 60,000원 ※ 사용료는 (사용단위 x 단가) + (시료비용 x 시료수) + 제반비용 + 기타비용이며 할인과 금액 조정이 있을 수 있습니다. ※ 실제 사용료는 접수 후 내부 심의를 거쳐서 확정됩니다.
사용방법
구성 및 기능 Chamber, Cooling stage, Gas line, Vacuum module
장비설명 Wafer 간의 접합 장비
활용분야 Glass wafer, Silicon wafer의 anodic bonding 또는 fusion bonding